通過晶圓級封裝的Bumping (凸塊) 和 RDL (重布線)技術(shù)，在晶圓的表面實I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出實現(xiàn)倒裝芯片的凸塊加工，進一步實現(xiàn)先進細(xì)間距(Fine-pitch) Flipchip封裝；以及通過向芯片內(nèi)或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 技術(shù)實現(xiàn)WLP(Wafer level PKG，晶圓級封裝)技術(shù)，并藉由雙面Fan-out 及 TSV 硅穿孔技術(shù)實現(xiàn)2D/2.5D/3D 的先進晶圓級封裝技術(shù)。

基帶(Baseband)，藍(lán)牙(Bluetooth)，Wifi，AI，AP，GPU/CPU等HPC，在移動終端，智能TV，Notebook，Network，Server等廣泛應(yīng)用等應(yīng)用；

1、RDL / Solder bump/Copper pillar bump；
2、WLCSP (Fan-in)；
3、8~12inch wafer；
4、Wafer CP；
5、Fan-out WLP (2023~2024)；